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当地时间2025年12月17日，东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）在日本东京有明国际会展中心拉开帷幕。作为全球半导体行业顶级盛会，SEMICON JAPAN由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，汇聚了全球半导体精英，共探行业前沿趋势。
黄山谷捷（股票代码：301581）以车规级功率半导体模块散热基板领域先锋之姿登场。其创新冷精锻工艺打破传统局限，模具设计制造能力达行业领先水准，车规级产品以高可靠性、强稳定性通过严苛测试，成为展会上一抹亮眼的“中国色”。与英飞凌、博世、日立、安森美、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国际巨头的长期战略合作，更是其技术实力与市场信誉的硬核证明。
展会期间，黄山谷捷展位人流如织。国际顶尖半导体厂商、科研机构代表纷纷驻足，围绕产品性能、应用场景展开深度交流。凭借差异化技术优势与定制化解决方案，黄山谷捷成功吸引了众多顶尖企业与科研机构驻足咨询洽谈，与部分优质厂商达成初步合作意向，为全球化布局注入新动能。
趋势领航，共筑新能源生态未来
未来，公司将以更开放的姿态融入全球供应链，为新能源产业提供“高效能、低能耗、可持续”的核心部件支持，推动行业向绿色智能化迈进。此次东京之行，不仅是黄山谷捷技术实力的国际检阅，更是其从“产品输出”向“标准输出”“生态输出”跃迁的关键一步。以创新为帆，以合作为桨，黄山谷捷正驶向全球半导体产业的新蓝海！